基于自下而上方法的碳化硅晶圆减薄工艺中微结构形性控制与参数优化研究
批准号：
52075208
项目类别：
面上项目
资助金额：
58 万元
负责人：
朱福龙
依托单位：
华中科技大学
学科分类：
E0512.微纳机械系统
结题年份：
--
批准年份：
2020
项目状态：
未结题
项目参与者：
朱福龙
关键词：
碳化硅晶圆减薄工艺自下而上方法微结构形性
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含硅通孔结构晶圆减薄中的表面/界面微结构演化研究
  • 批准号：
    51675211
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    62.0万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    朱福龙
  • 依托单位：
    华中科技大学
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