第二代高温超导带材- - - - 涂层导体是目前国际高温超导研究与开发的重中之重，其较高的制造成本（尤其是缓冲层的制造成本）是制约其大规模应用的主要因素。由于涂层导体的主要制备技术基本处于其他国家的知识产权保护之下，严重限制了我国涂层导体的产业化研究与开发。本申请项目已材料设计的基本思想为指导，探索和研究适用于MOD法的涂层导体用新型缓冲层材料及其无氟MOD制备工艺，并研究其成相机理等与制备过程相关的各种物理化学机制。论文分析和前期研究结果表明，采用无氟MOD技术制可以在远低于现有MOD缓冲层成相温度下制备出织构、致密、平整的新型缓冲层（晶格结构与Ni合金基带和ReBCO超导材料匹配）。本项目的研究成果可以为我国提供有自主知识产权的且可能超越国外现有技术水平的技术支持和技术储备，促进我国第二代高温超导带材的产业化发展。