基于超快测温、超快成像同步原位监测的SiC MOSFET短路失效行为与机理研究
批准号:
62274122
项目类别:
面上项目
资助金额:
52 万元
负责人:
陈志文
依托单位:
学科分类:
半导体电子器件与集成
结题年份:
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批准年份:
2022
项目状态:
未结题
项目参与者:
陈志文
全IMC互连凸点高温脆性-韧性转变行为、机理及可靠性影响研究
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批准号:61904127
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:23.0万元
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批准年份:2019
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负责人:陈志文
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依托单位:
国内基金
海外基金