课题基金 / 基金详情

新颖“与CMOS/BiCMOS工艺全兼容的集成肖特基二极管”

批准号:
50777005
项目类别:
面上项目
资助金额:
35.0 万元
负责人:
陈星弼
依托单位:
学科分类:
电力电子学
结题年份:
2010
批准年份:
2007
项目状态:
已结题
项目参与者:
夏建新、李梅芝、蒋其梦、刘学、卫喆、皮文兵、许力、朱翔、李锐

项目摘要

结项摘要

项目成果

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中文摘要
现代功率集成电路是绿色革命及节能省材的极为重要的方面,对人类生存及生活的意义极大。传统功率型肖特基二极管主要以分立产品的形式出现在应用领域。集成肖特基二极管优点是成本降低,整个系统小型化,在便携/数码等方面迎合潮流,易于在市场占据一席之地。集成肖特基二极管,即是用集成电路工艺将肖特基管与其他器件集成在一起。本项目研究充分利用CMOS/BiCMOS的工艺来实现将高压功率肖特基二极管与低压电路集成做在同一块芯片上的新型集成肖特基二极管。其关键是提出基础性、原创性的器件且实现在不采用国际上流行的BCD技术及VIPower技术。是制造超高电压(超过300V)表面导电的肖特基二极管的方法。该集成肖特基二极管不但要求耐压高,导通电阻小,开关速度高,从而电学性能优于一般分立的或集成电路中的二极管,而且还要求在制造工艺上与现在国内流行的CMOS/BiCMOS工艺全兼容,以降低成本。
英文摘要
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A High-Speed Deep-Trench MOSFET With a Self-Biased Split Gate
具有自偏置分裂栅极的高速深沟槽 MOSFET
DOI: 10.1109/ted.2010.2051247
发表时间: 2010-08-01
期刊: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
影响因子: 3.1
作者: [Jiang, Qimeng, Wang, Minzhi, Chen, Xingbi]
通讯作者: Chen, Xingbi
A quasi-3-dimensional simulation method for a high-voltage level-shifting circuit structure
一种高压电平转换电路结构的准三维仿真方法
DOI: 10.1088/1674-4926/30/12/125001
发表时间: 2009-12
期刊: Journal of Semiconductors
影响因子: 5.1
作者: []
通讯作者:
DOI: 10.1088/1674-4926/30/4/044005
发表时间: 2009-04
期刊: Journal of Semiconductors
影响因子: 5.1
作者: [Liu Ji-zhi;Chen Xmgbi]
通讯作者: Liu Ji-zhi;Chen Xmgbi
利用双极载流子的大功率器件中电特性及可靠性的研究及其原创性改进
  • 批准号:
    51237001
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    280.0万元
  • 批准年份:
    2012
  • 负责人:
    陈星弼
  • 依托单位:
智能功率集成电路中低压电源及小电流检测
  • 批准号:
    60476036
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    22.0万元
  • 批准年份:
    2004
  • 负责人:
    陈星弼
  • 依托单位:
功率半导体器件的耐压层
  • 批准号:
    69836010
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    130.0万元
  • 批准年份:
    1998
  • 负责人:
    陈星弼
  • 依托单位:
新原理功率集成电路的研究
  • 批准号:
    69776041
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    30.0万元
  • 批准年份:
    1997
  • 负责人:
    陈星弼
  • 依托单位:
国内基金
海外基金