针对新型电力半导体器件高电压、大电流的需求，提出一种阳极注入效率可控的(IEC)GCT结构，它既有优良的器件特性，又有简单的制作工艺。首先对IEC-GCT器件在高压大电流条件下的工作机理尤其是高温特性进行规律性探索，建立高温特性分析的模型；移植到器件与工艺模拟软件ISE中，并对IEC-GCT结构在高温下的动、静态特性进行深入的分析与优化设计；采用一种改进的GCT门-阴极图形设计一套IEC-GCT管芯制作的光刻版图；对器件的关键技术进行研究，探索IEC-GCT阳极多层金属化电极的制作方法及其工艺条件，确定IEC-GCT结构的工艺实施方案。为在国内现有的工艺水平下制作大功率GCT器件提供一个简单可行的技术途径。