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InP基RTD/HBT量子单片微波集成电路关键技术研究

批准号:
60676062
项目类别:
面上项目
资助金额:
30.0 万元
负责人:
齐鸣
学科分类:
半导体电子器件与集成
结题年份:
2009
批准年份:
2006
项目状态:
已结题
项目参与者:
王伟、徐安怀、艾立鹍、喻筱静、林玲、崔斌、田为中

项目摘要

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中文摘要
本项目主要研究基于集成磷化铟(InP)异质结晶体管(HBT)和共振隧道二极管(RTD)结构的单片微波集成电路(MMIC)。采用器件模拟软件Medici模拟研究集成在InP衬底上的RTD和HBT器件,找到一种既能提高二者器件的电学性能,又能便于工艺实现集成的外延层结构;再从理论上分析器件层结构参数变化对RTD和HBT器件电学特性的影响,优化器件结构设计。同时,利用气态源分子束(GSMBE)工艺生长出该结构,探索新结构的生长机理。采用半导体微细加工技术实现RTD和HBT器件以及无源器件的单片集成,并提取出器件模型参数,嵌入到集成电路设计软件HP-ADS软件,模拟设计和实现RTD/HBT微波单片集成压控振荡器(VCO),达到改善电路相位噪声,提高线性度,减少芯片面积,降低功耗的目的,从而提高毫米波芯片集成收发系统性能。
英文摘要
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专利列表
Study on InP/InGaAs/InP DHBT structure with step-graded composite collector
阶梯梯度复合集电极InP/InGaAs/InP DHBT结构研究
DOI: --
发表时间: --
期刊: 固体电子学研究与进展
影响因子: --
作者: [Ai, Likun, Sun, Hao, Zhu, Fuying, Qi, Ming, Xu, Anhuai]
通讯作者: Xu, Anhuai
DOI: --
发表时间: 2007-10
期刊: 半导体学报
影响因子: --
作者: [Qi, Ming, Xu, Anhuai, Ai, Likun, Sun, Hao, Zhu, Fuying]
通讯作者: Zhu, Fuying
DOI: --
发表时间: --
期刊: 固体电子学研究与进展
影响因子: --
作者: [王伟, 齐鸣, 徐安怀, 孙晓玮, 孙浩]
通讯作者: 孙浩
DOI: --
发表时间: --
期刊: 功能材料与器件学报
影响因子: --
作者: [齐鸣, 徐安怀, 孙晓玮, 林玲, 王伟]
通讯作者: 王伟
气态源分子束外延InGaP/GaAs微结构材料及其物理研究
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