机器学习辅助的EDA后端设计关键技术和工具链研究
批准号:
--
项目类别:
重点项目
资助金额:
297 万元
负责人:
卓成
依托单位:
学科分类:
--
结题年份:
--
批准年份:
2020
项目状态:
未结题
项目参与者:
卓成
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高速芯粒集成芯片多机制协同建模仿真方法 及工具研究
  • 批准号:
    D24F040002
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    0.0万元
  • 批准年份:
    2024
  • 负责人:
    卓成
  • 依托单位:
基于冗余硅穿孔的三维芯片电源和时钟设计及优化方法研究
  • 批准号:
    61974133
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    59.0万元
  • 批准年份:
    2019
  • 负责人:
    卓成
  • 依托单位:
基于硅穿孔电感的3D SoC芯片片上电压调整模块的优化设计
  • 批准号:
    61601406
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
  • 资助金额:
    20.0万元
  • 批准年份:
    2016
  • 负责人:
    卓成
  • 依托单位:
国内基金
海外基金