高速芯粒集成芯片多机制协同建模仿真方法 及工具研究
批准号：
D24F040002
项目类别：
省市级项目
资助金额：
--
负责人：
卓成
依托单位：
浙江大学
学科分类：
E01.金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
卓成
关键词：
先进封装 微纳互连 电迁移 热疲劳 界面扩散
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机器学习辅助的EDA后端设计关键技术和工具链研究
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    重点项目
  • 资助金额：
    297万元
  • 批准年份：
    2020
  • 负责人：
    卓成
  • 依托单位：
    浙江大学
基于冗余硅穿孔的三维芯片电源和时钟设计及优化方法研究
  • 批准号：
    61974133
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    59.0万元
  • 批准年份：
    2019
  • 负责人：
    卓成
  • 依托单位：
    浙江大学
基于硅穿孔电感的3D SoC芯片片上电压调整模块的优化设计
  • 批准号：
    61601406
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    卓成
  • 依托单位：
    浙江大学
国内基金
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