新型高压碳化硅功率模块封装设计与优化
批准号：
--
项目类别：
国际(地区)合作与交流项目
资助金额：
--
负责人：
王来利
依托单位：
西安交通大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2021
项目状态：
未结题
项目参与者：
王来利
关键词：
封装设计与优化碳化硅
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新型高压碳化硅功率模块封装设计与优化
  • 批准号：
    52211530090
  • 项目类别：
    国际(地区)合作与交流项目
  • 资助金额：
    10万元
  • 批准年份：
    2022
  • 负责人：
    王来利
  • 依托单位：
    西安交通大学
基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究
  • 批准号：
    U1966212
  • 项目类别：
    联合基金项目
  • 资助金额：
    285.0万元
  • 批准年份：
    2019
  • 负责人：
    王来利
  • 依托单位：
    西安交通大学
基于功能集成的磁封装基础理论和关键技术研究
  • 批准号：
    51607141
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    21.0万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    王来利
  • 依托单位：
    西安交通大学
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海外基金