根据微/纳电子技术和微/纳结构材料的前沿现状和发展趋势，在长期积累的电化学沉积和电化学光谱的基础上，开展三方面研究：一、通过摸索Au、Cu、Pd镀液组成和沉积条件，在光刻或电子束加工后的微芯片上构筑纳米间隙电极对，进一步发展间隙尺寸精确可控的电沉积方法，探索在间隙内组装连接分子线和性质表征的新方法。二、在电极基底上精确控制组装单层或多层的聚苯乙烯球阵列，通过控制球的直径(从100 纳米至900 纳米)和控制电沉积，分别获得纳米凹状、半碗状和空心球状的二维阵列(金、钯)合金膜，由此研究特殊形状结构的合金的光学特性及变化规律，以期获得具有特殊表面等离子激元共振和表面增强拉曼效应的器件材料。三、针对微电子工业封装中的关键问题，系统研究在超微结构中电化学沉积和填充铜金属过程，从理论和实验发展金属致密填充的方法，进而归纳各影响因素的作用规律。通过本项目发展在电沉积制备各类微/纳结构的理论和技术。