随着集成电路技术的飞速发展，传统的离子束注入技术已经越来越难以满足器件尺寸日益缩小对超浅结工艺的要求。等离子体掺杂技术具有极低注入能量、高剂量率、大尺寸、高产量等优点，有利于规模生产，因此具有良好的应用前景，有望成为下一代超浅结掺杂技术，最近几年日益成为研究热点。然而目前大部分研究工作都集中在实验方面，尚缺乏建模与模拟方面的相关研究。在深入研究离子体掺杂过程物理机制的基础上，建立准确高效的物理模型和局域化的分子动力学模拟方法，开发等离子体掺杂工艺模拟软件。为了验证所建立的物理模型和模拟算法的正确性，将模拟结果与从国外合作机构及文献中获得的实验数据进行对比，不断改进模型和算法。这种纳米尺度下复杂物理过程的建模与模拟研究是一个具有挑战性的前沿课题，具有非常重要的科学研究意义，同时该研究将为等离子体掺杂工艺的开发提供有价值的理论指导，推进超浅结工艺的进步，又具有十分重要的实际应用价值。