提出一种具有三维超分辨层析能力兼有快速、宽范围成像能力的阵列共焦显微扫描探测方法。主要研究内容：1）基于共焦阵列显微原理的离轴照明下三维相干成像理论及微结构光学超分辨方法；2）三维超分辨共焦阵列显微探测的新方法、新技术，使提高扫描探测效率的同时，有效提高三维非连续微结构表面探测的横向和轴向分辨力；3）利用超磁致伸缩驱动技术实现大范围、高精度、快速宏-微结合的扫描测量方法；4）采用针孔探测与环形探测器相结合的光强信号探测新方法，使进一步提高横向探测分辨力；5）主要技术指标：轴向（Z向）测量范围为0.5mm，轴向分辨力为20nm，横向分辨力优于0.2um（争取达到0.1um）。该项目的完成，可解决经典共焦显微系统中存在的扫描效率、工作范围与三维分辨力之间的矛盾；可建立起阵列并行超分辨共焦扫描探测（或成像）理论；可广泛用于超大规模集成电路芯片、微结构和微阵列光学器件等制造领域。