基于MEMS微弹簧的集成探卡研究
批准号:
50575132
项目类别:
面上项目
资助金额:
25.0 万元
负责人:
陈迪
依托单位:
学科分类:
E0512.微纳机械系统
结题年份:
2008
批准年份:
2005
项目状态:
已结题
项目参与者:
凌行、程存康、靖向萌、张晔
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中文摘要
利用现有MEMS微加工技术,探索制造工艺,设计制成探针数量多、间距小,布局和结构合理,性能稳定可靠的新型MEMS集成探卡。弄清探针和针头的材料对探卡性能的影响规律;揭示各种材料与铝之间(探针与焊垫之间)接触应力与熔结的对应关系;详细深入研究探卡的机械和电学性能,建立探针应力与位移之间的变化关系,建立不同探针材料时探针与焊垫之间的接触应力和接触电阻的关系。本项目的研究对集成电路测试和MEMS加工技术的发展具有重要的意义。
英文摘要
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
深层刻蚀微电铸微复制(DEM)技术研究
- 批准号:59875060
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:15.0万元
- 批准年份:1998
- 负责人:陈迪
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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