深层刻蚀微电铸微复制（ＤＥＭ）技术研究
批准号：
59875060
项目类别：
面上项目
资助金额：
15.0 万元
负责人：
陈迪
依托单位：
学科分类：
加工制造
结题年份：
2001
批准年份：
1998
项目状态：
已结题
项目参与者：
赵小林、张大成、章吉良、丁桂甫、周勇、王水、雷蔚
关键词：
项目成果
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
电子科技导报
影响因子：
--
作者：
[陈迪]
通讯作者：
陈迪
DOI：
--
发表时间：
--
期刊：
微细加工技术
影响因子：
--
作者：
[陈迪, 雷蔚]
通讯作者：
雷蔚
Sub-microns period grating couplers fabricated by silicon mold
硅模具制造的亚微米周期光栅耦合器
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DOI：
10.1016/s0030-3992(01)00088-3
发表时间：
2001-11
期刊：
Optics & Laser Technology
影响因子：
5
作者：
[李以贵, 陈迪]
通讯作者：
陈迪
New Type X-ray Mask Fabricated Using Inductively Coupled Plasma Deep-etching
电感耦合等离子体深蚀刻制作的新型X射线掩模
电感耦合等离子体深蚀刻制作的新型X射线掩模
DOI：
--
发表时间：
--
期刊：
Microsystem Technologies
影响因子：
--
作者：
[陈迪, 雷蔚]
通讯作者：
雷蔚
基于MEMS微弹簧的集成探卡研究
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批准号：50575132
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项目类别：面上项目
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资助金额：25.0万元
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批准年份：2005
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负责人：陈迪
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依托单位：
国内基金
海外基金