一种多功能高流量/电压比的电渗流芯片机理研究和模型实验

微流控系统是微机电、生物、化学、医学等领域多学科交叉研究前沿课题之一。电渗流是微流控系统最重要的流体驱动技术之一。项目拟采用"调控双电层"技术，提出一种具有液体驱动和混合双重功能的高"流量/电压比"电渗流芯片。项目采用数值分析、模型实验、Micro PIV手段对电渗流芯片工作机理进行系统研究。内容：（1）调控双电层固壁面Zeta电位势形成机理，以及电渗流量，液体混合效率随调控电场的变化特性。（2）研究高"流量/电压比"电渗流芯片的几何形状尺度，电解质溶液特性，电极设置(包括电极形状大小位置，电极绝缘层)，调控电压，工作电压等参数对电渗流量的影响关系。（3）采用流体动力学计算方法（CFD技术）研究新型电渗流芯片流动特性，寻求最小流动阻力的芯片几何形状，最佳电极设置方案， 以较低的电压，获取可能最大流量和最佳的液体混合效率。这项研究对我国研发高性能微流控芯片有重要的科学意义。