课题基金基金详情
冷压烧结CBN/Cu-Sn-Ti复合材料界面层生长机制研究
批准号：
--
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30 万元
负责人：
范永刚
依托单位：
东北大学
学科分类：
E0105.金属基复合材料与结构功能一体化
结题年份：
--
批准年份：
2021
项目状态：
未结题
项目参与者：
范永刚
关键词：
生长机制研究复合材料界面层冷压烧结
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活性烧结金刚石/Cu-Sn-Ti超硬材料界面结合强化机理研究
  • 批准号：
    52374367
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    50万元
  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
    范永刚
  • 依托单位：
    东北大学
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