先进电子封装用苯并环丁烯基低介电聚合物材料
批准号:
52373316
项目类别:
面上项目
资助金额:
52.00 万元
负责人:
符文鑫
学科分类:
--
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
符文鑫
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梯形硅氧烷类苯并环丁烯基高性能低介电常数聚合物材料
基于离子型聚硅氧烷的高强韧自修复超分子水凝胶材料
  • 批准号:
    51573194
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    63.0万元
  • 批准年份:
    2015
  • 负责人:
    符文鑫
  • 依托单位:
两亲性二氧化硅纳米片的仿生合成
  • 批准号:
    51303187
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
  • 资助金额:
    25.0万元
  • 批准年份:
    2013
  • 负责人:
    符文鑫
  • 依托单位:
国内基金
海外基金