先进电子封装用苯并环丁烯基低介电聚合物材料
批准号:
52373316
项目类别:
面上项目
资助金额:
52.00 万元
负责人:
符文鑫
依托单位:
学科分类:
--
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
符文鑫
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梯形硅氧烷类苯并环丁烯基高性能低介电常数聚合物材料
- 批准号:--
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:64万元
- 批准年份:2020
- 负责人:符文鑫
- 依托单位:
基于离子型聚硅氧烷的高强韧自修复超分子水凝胶材料
- 批准号:51573194
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:63.0万元
- 批准年份:2015
- 负责人:符文鑫
- 依托单位:
两亲性二氧化硅纳米片的仿生合成
- 批准号:51303187
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:25.0万元
- 批准年份:2013
- 负责人:符文鑫
- 依托单位:
国内基金
海外基金
