内嵌微流道陶瓷基板制备与封装技术研究
批准号：
62274069
项目类别：
面上项目
资助金额：
59 万元
负责人：
陈明祥
依托单位：
学科分类：
集成电路器件、制造与封装
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈明祥
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