内嵌微流道陶瓷基板制备与封装技术研究
批准号：
62274069
项目类别：
面上项目
资助金额：
59 万元
负责人：
陈明祥
依托单位：
华中科技大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈明祥
关键词：
制备与封装陶瓷基板微流道
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深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究
  • 批准号：
    51775219
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    60.0万元
  • 批准年份：
    2017
  • 负责人：
    陈明祥
  • 依托单位：
    华中科技大学
基于纳米多孔金属的低温热压键合技术研究
  • 批准号：
    51275194
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    86.0万元
  • 批准年份：
    2012
  • 负责人：
    陈明祥
  • 依托单位：
    华中科技大学
基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究
  • 批准号：
    50875102
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    36.0万元
  • 批准年份：
    2008
  • 负责人：
    陈明祥
  • 依托单位：
    华中科技大学
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