Thermal analysis of submicron nanocrystalline diamond films
Thermal analysis of submicron nanocrystalline diamond films
复制标题
亚微米纳米晶金刚石薄膜的热分析
DOI：
10.1016/j.diamond.2013.10.004
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发表时间：
2013
影响因子：
4.1
通讯作者：
Rossi S
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Rossi S
DOI：
10.1002/pssa.200405173
发表时间：
2004-09
期刊：
Physica Status Solidi (a)
影响因子：
--
作者：
F. H. Guillén;K. Janischowsky;W. Ebert;E. Kohn
通讯作者：
F. H. Guillén;K. Janischowsky;W. Ebert;E. Kohn
通过晶圆键合技术进行金刚石硅层集成
影响因子：
4.1
作者：
M. Rabarot;J. Widiez;S. Saada;J. Mazellier;C. Lecouvey;J. Roussin;J. Dechamp;P. Bergonzo;F. Andrieu;O. Faynot;S. Deleonibus;L. Clavelier;J. Roger
通讯作者：
J. Roger
影响因子：
4
作者：
H. Verhoeven;A. Flöter;H. Reiss;R. Zachai;D. Wittorf;W. Jäger
通讯作者：
H. Verhoeven;A. Flöter;H. Reiss;R. Zachai;D. Wittorf;W. Jäger