On interface strengthening ability in metallic multilayers
On interface strengthening ability in metallic multilayers
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金属多层膜的界面强化能力
DOI：
10.1016/j.scriptamat.2007.03.032
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发表时间：
2007-07
影响因子：
6
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
通过纳米压痕测试研究了 25 至 250 nm 范围内不同单层厚度 (λ) 的 Cu/Au 多层膜的强度。研究发现，Cu/Au 多层膜的强度随着 λ 的减小而增加，遵循 Hall-Petch 关系，直到 λ 小于 50 nm。基于晶格失配的概念，提出了一个简单的模型来描述此处发现并在文献中报道的金属多层的界面强化能力。
The strength of Cu/Au multilayers with different individual layer thicknesses (λ) from 25 to 250nm has been investigated by nanoindentation testing. It is found that the increase in strength of the Cu/Au multilayers with decreasing λ follows the Hall–Petch relation until λ is less than 50nm. Based on the concept of lattice mismatch, a simple model is proposed to describe interface strengthening ability in metallic multilayers found here and reported in the literature.
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DOI：
10.1007/bf02666659
发表时间：
1989-11-01
期刊：
METALLURGICAL TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE
影响因子：
--
作者：
NIX, WD
通讯作者：
NIX, WD
影响因子：
5
作者：
Clemens, BM;Kung, H;Barnett, SA
通讯作者：
Barnett, SA
影响因子：
9.4
作者：
Misra, A;Hirth, JP;Hoagland, RG
通讯作者：
Hoagland, RG
影响因子：
1.6
作者：
L. Fang *;L. Friedman
通讯作者：
L. Fang *;L. Friedman
DOI：
10.1016/s0142-1123(97)00080-7
发表时间：
1996-11
期刊：
Structural Analysis in Microelectronics and Fiber Optics
影响因子：
--
作者：
D. Read
通讯作者：
D. Read