Biaxial Stress Measurement using Electrodeposited Copper Foil
Biaxial Stress Measurement using Electrodeposited Copper Foil
复制标题
使用电镀铜箔进行双轴应力测量
DOI：
--
复制
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
T. Tanimura and Y. Ono
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Cheng;Y. Yamamoto;T. Tanimura and Y. Ono
影响因子：
2.1
作者：
S. Kitaoka;Y. Ono
通讯作者：
Y. Ono
利用电解铜箔生长晶粒粒径的循环应力测量方法
DOI：
10.1299/kikaia.73.1417
发表时间：
2007
期刊：
Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A
影响因子：
--
作者：
Y. Ono;S. Kitaoka
通讯作者：
S. Kitaoka
使用微圆孔电解铜箔中的生长晶粒密度率测量双轴应力。
DOI：
10.1299/kikaia.69.565
发表时间：
2003
期刊：
Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A
影响因子：
--
作者：
S. Kitaoka;Y. Ono;M. Nakagawa
通讯作者：
M. Nakagawa