Reaktives Ionenätzgerät mit induktiv gekoppelter Plasmaquelle

“Die ICP-RIE anlagage wind fgr as stark anisotrope Ätzen von monokristallinen Siliziumwafern zur Herstellung von micround Nanostrukturen benötigt”。Dabei sind zwei verschiedene Prozesse erforderlich: Der Bosch-Prozess dient dem stark anisotropen Ätzen von sehr tiefen Strukturen in Silizium mit nahezu senkrechten Seitenwänden （oder wie im Fall von scharfen Spitzen fr die AFM-Sensorik mit in Grenzen einstellbarem Böschungswinkel）。die ist in Standardprozess in der microsystemtechnik, die der Antragsteller routinemäßig； die Herstellung von悬臂式传感器，microresonatoren and anderen microstrukturen einsetzen möchte。他们的最新消息是die Seitenwand eine rippenförmige Struktur auf， die in vielen Fällen keine Auswirkung besitzt。Allerdings möchte der Antragsteller und der weitere Nutzer z.B. strukturren （Wellenleiter， Cavity等）fr die optische microsystemtechnik herstellen können, die eine nur sehr geringe Oberflächenrauheit aufweisen drfen, da man die Streuung ausschalten muss。疾病与疾病的关系：疾病与疾病的关系；疾病与疾病的关系；Hier setzt das Kryogene Trockenätzen and: der Ätzprozess wind in einem kontinuerlichen Prozess durchgefhrt: die Seitenwände bleiben glatt。Voraussetzung ist jedoch, dass Kontaminationen vermieden werden。”

„Die ICP-RIE Anlage wird für das stark anisotrope Ätzen von monokristallinen Siliziumwafern zur Herstellung von Mikro-und Nanostrukturen benötigt. Dabei sind zwei verschiedene Prozesse erforderlich: Der Bosch-Prozess dient dem stark anisotropen Ätzen von sehr tiefen Strukturen in Silizium mit nahezu senkrechten Seitenwänden (oder wie im Fall von scharfen Spitzen für die AFM-Sensorik mit in Grenzen einstellbarem Böschungswinkel). Dies ist ein Standardprozess in der Mikrosystemtechnik, die der Antragsteller routinemäßig für die Herstellung von Cantilever-Sensoren, Mikroresonatoren und anderen Mikrostrukturen einsetzen möchte. Hier weist allerdings die Seitenwand eine rippenförmige Struktur auf, die in vielen Fällen keine Auswirkung besitzt. Allerdings möchte der Antragsteller und der weitere Nutzer z.B. Strukturen (Wellenleiter, Cavity etc.) für die optische Mikrosystemtechnik herstellen können, die eine nur sehr geringe Oberflächenrauheit aufweisen dürfen, da man die Streuung ausschalten muss. Diese Strukturen sind üblicher Weise weniger tief zu ätzen. Hier setzt das Kryogene Trockenätzen an: der Ätzprozess wird in einem kontinuierlichen Prozess durchgeführt: die Seitenwände bleiben glatt. Voraussetzung ist jedoch, dass Kontaminationen vermieden werden.“