课题基金 / 基金详情

Sn基无Pb合金/Cu界面热-剪切循环组织演变与损伤

批准号：
50371010
项目类别：
面上项目
资助金额：
29.0 万元
负责人：
黄继华
依托单位：
北京科技大学
学科分类：
金属材料设计、计算与表征
结题年份：
2006
批准年份：
2003
项目状态：
已结题
项目参与者：
林涛、张建纲、裴新军、刘慧渊、戴志锋、刘均海
关键词：
热-剪切循环损伤组织演变界面

项目摘要

结项摘要

项目成果

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中文摘要
表面组装焊点界面（钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面）行为对整个焊点可靠性有决定性的影响，研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎焊材料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本项目拟研究热-剪切循环（热循环和剪切循环同步作用）条件下Sn基无Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面行为，即界面反应（化合物生长）、组织演变和损伤过程及其相互关系和机理，建立热-剪切循环条件下Sn基无Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面组织演变与损伤的物理和数学模型，为实际服役或热循环加速试验条件下表面组装焊点可靠性预测、改善及高可靠性无Pb软钎料的开发提供理论依据。
英文摘要
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专著列表
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专利列表
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性
DOI： --
发表时间： --
期刊： 中国稀土学报, 24卷，5期，586-591，2006
影响因子： --
作者： [张建纲, 黄继华*, 戴志锋, 张华]
通讯作者： 张华
Microstructures Transformation
微观结构转变
DOI： --
发表时间： --
期刊：
影响因子： --
作者： [Lihua Qi, Jihua Huang*, Xingke]
通讯作者： Lihua Qi, Jihua Huang*, Xingke
恒温时效及热-剪切循环条件下Sn-
DOI： --
发表时间： --
期刊： 中国有色金属学报，16卷，3期，495-499,2006
影响因子： --
作者： [王烨, 黄继华*, 张建纲, 齐丽华]
通讯作者： 齐丽华
SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热-剪切
DOI： --
发表时间： --
期刊： 中国有色金属学报,16卷，10期，1705-1709,2006
影响因子： --
作者： [齐丽华 黄继华* 张建纲 王烨]
通讯作者： 齐丽华 黄继华* 张建纲 王烨
共 8 条
    无母材取向差效应的单晶高温合金等/近成分部分瞬时液相扩散连接机理与动力学
    • 批准号：
      52374377
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      50万元
    • 批准年份：
      2023
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    基于多机制复合效应的Cf/SiC复合材料与GH3044高温合金连接基础研究
    • 批准号：
      51875038
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2018
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    基于新一代高温功率芯片封装的Ni-Sn TLPS连接特性与动力学研究
    • 批准号：
      51474026
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      86.0万元
    • 批准年份：
      2014
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    Cf/SiC复合材料与钛合金复合扩散钎焊动力学与界面反应研究
    • 批准号：
      51175037
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2011
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    国内基金
    海外基金