课题基金 / 基金详情

SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应-复合扩散焊接研究

批准号：
50175004
项目类别：
面上项目
资助金额：
20.0 万元
负责人：
黄继华
依托单位：
北京科技大学
学科分类：
成形制造
结题年份：
2004
批准年份：
2001
项目状态：
已结题
项目参与者：
周国安、李荣华、林涛、赵军、冯志云、杨四新
关键词：
SiCp/Al复合材料.反应--复合扩散焊.Ai-Si反应

项目摘要

结项摘要

项目成果

黄继华的其他基金

相似基金

相关文献

中文摘要
本项目研究一种新的SiCp/Al复合材料的焊接方法--Al-Si(SiCp)反应--复合扩散焊。该方法可以获得在组织结构上与母材相同的复合接头。项目中将重点研究接头组织结构（相组成、SiCp分布、Al-SiCp界面结构）、力学性能及其与焊接工艺参数、反应层成分等工艺控制变康墓叵担⒔i元素扩散的数学模型，为SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应--复合扩散附拥於ɡ砺刍?.
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
碳化硅增强铝基复合材料连接技术研究进展
DOI： --
发表时间： --
期刊： 材料导报
影响因子： --
作者： [董月玲, 黄继华, 闫久春, 吕世雄]
通讯作者： 吕世雄
Joining of SiCp/Al Composites by Insert Powder Layers
通过插入粉末层连接 SiCp/Al 复合材料
DOI： --
发表时间： 2005
期刊： Trans. Nonferrous Met. Soc. China
影响因子： --
作者： [Huang Jihua, Dong Yueling, Wan Yun, Zhang Jiangang, Zhou Guoan]
通讯作者： Zhou Guoan
Reactive Diffusion Bonding of SiCp/Al Compositesby Insert Powder Layers with Eutectic Composition
通过插入具有共晶成分的粉末层进行 SiCp/Al 复合材料的反应扩散连接
DOI： --
发表时间： --
期刊： Journal of Materials Science and Technology
影响因子： 10.9
作者： [Jihua HUANG, Yueling DONG, Yun WAN, Jiangang ZHANG, Guoan ZHOU]
通讯作者： Guoan ZHOU
用粉末中间层反应扩散连接SiCp/6063Al复合材料
DOI： --
发表时间： --
期刊： 稀有金属材料与工程
影响因子： --
作者： [万云, 黄继华]
通讯作者： 黄继华
共 6 条
    无母材取向差效应的单晶高温合金等/近成分部分瞬时液相扩散连接机理与动力学
    • 批准号：
      52374377
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      50万元
    • 批准年份：
      2023
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    基于多机制复合效应的Cf/SiC复合材料与GH3044高温合金连接基础研究
    • 批准号：
      51875038
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2018
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    基于新一代高温功率芯片封装的Ni-Sn TLPS连接特性与动力学研究
    • 批准号：
      51474026
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      86.0万元
    • 批准年份：
      2014
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    Cf/SiC复合材料与钛合金复合扩散钎焊动力学与界面反应研究
    • 批准号：
      51175037
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2011
    • 负责人：
      黄继华
    • 依托单位：
      北京科技大学
    国内基金
    海外基金