课题基金 / 基金详情

电热工况下HBM模块CuSiO₂混合键合失效机理与寿命预测模型

批准号：
62574062
项目类别：
面上项目
资助金额：
42.00 万元
负责人：
陈思
依托单位：
工业和信息化部电子第五研究所
学科分类：
信息科学部
结题年份：
--
批准年份：
2025
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈思
关键词：
--

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