A Zero-Cost Detection Approach for Recycled ICs using Scan Architecture
A Zero-Cost Detection Approach for Recycled ICs using Scan Architecture
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使用扫描架构的回收 IC 零成本检测方法
DOI：
10.1109/vts48691.2020.9107583
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Singh, Adit
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wang, Wendong;Guin, Ujjwal;Singh, Adit
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欺诈/假冒电子零件；
DOI：
10.4271/as5553
发表时间：
2013
期刊：
2016 IEEE Symposium on Technologies for Homeland Security (HST)
影响因子：
--
作者：
G. Improvement
通讯作者：
G. Improvement
利用电源斜坡速率来校准 SRAM PUF 中的单元强度
DOI：
10.1109/latw.2018.8349685
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE 19th Latin-American Test Symposium (LATS)
影响因子：
--
作者：
Wendong Wang;A. Singh;Ujjwal Guin;A. Chatterjee
通讯作者：
A. Chatterjee
CACI：动态电流分析以实现稳健的回收芯片识别
DOI：
10.1145/2593069.2593102
发表时间：
2014
期刊：
2014 51st ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC)
影响因子：
--
作者：
Yu Zheng;A. Basak;S. Bhunia
通讯作者：
S. Bhunia
使用数字签名对回收 IC 进行稳健、低成本且准确的检测
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust
影响因子：
--
作者：
M. Alam;Sreeja Chowdhury;M. Tehranipoor;Ujjwal Guin
通讯作者：
Ujjwal Guin
DOI：
10.1109/hst.2019.8741032
发表时间：
2019-05
期刊：
2019 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST)
影响因子：
--
作者：
Ujjwal Guin;Wendong Wang;Charles Harper;A. Singh
通讯作者：
Ujjwal Guin;Wendong Wang;Charles Harper;A. Singh