A novel sandwich capacitive accelerometer with a symmetrical structure fabricated from a D-SOI wafer
A novel sandwich capacitive accelerometer with a symmetrical structure fabricated from a D-SOI wafer
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一种由 D-SOI 晶圆制成的具有对称结构的新型夹层电容式加速度计
DOI：
10.1088/0960-1317/22/8/085031
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发表时间：
2012-08
影响因子：
2.3
通讯作者：
Wang Yuelin
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhou Xiaofeng;Che Lufeng;Wu Jian;Li Xiaolin;Wang Yuelin
本文提出了一种新型的双面对称梁-质量块结构的三明治式电容加速度计。对称梁-质量块结构由双器件层绝缘体上硅（D-SOI）晶片制成。质量块由八根梁悬挂在两侧的拐角处。梁在SOI晶片的器件层处制造;梁的横截面是标准梯形。梁的厚度可以很好地控制，因为它是由SOI晶片中的器件层的厚度决定的，并且在加速度计制造中没有干法蚀刻工艺。在开环系统中，通过网络分析仪测量了所开发的加速度计的谐振频率。品质因数和谐振频率分别为18和812 Hz。该加速度计的开环电容灵敏度为8.7 pF g−1，闭环灵敏度为1.39 V g−1，在1 g范围内的非线性度为0.49%。加速度计的实测输入（称为本底噪声），带接口电路时为2.4 µg（kHz）−1（0-100 Hz）。
This paper presents a novel sandwich capacitance accelerometer with a symmetrical double-sided beam-mass structure. The symmetrical beam-mass structure is fabricated from a double-device-layer silicon-on-insulate (D-SOI) wafer. The proof mass is suspended by eight beams at the corners on both sides. The beams are fabricated at the device layers of the SOI wafer; the cross-section of the beams is a standard trapezoid. The thickness of the beams can be well controlled because it is determined by the thickness of the device layer in the SOI wafer, and there is no dry etching process in the accelerometer fabrication. The resonance frequency of the developed accelerometer is measured in an open-loop system by a network analyzer. The quality factor and the resonant frequency are 18 and 812 Hz, respectively. The accelerometer has an opened-loop capacitance sensitivity of 8.7 pF g−1, a closed-loop sensitivity of 1.39 V g−1 and a nonlinearity of 0.49% over the range of 1 g. The measured input, referred to as the noise floor of the accelerometers, with an interface circuit is 2.4 µg (√Hz)−1 (0–100 Hz).
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DOI：
10.1016/s1386-2766(00)x8001-2
发表时间：
2000-10
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
M. Bao
通讯作者：
M. Bao
影响因子：
2.7
作者：
Junseok Chae;H. Kulah;Khalil Najafi
通讯作者：
Junseok Chae;H. Kulah;Khalil Najafi
影响因子：
1.3
作者：
Hu, Qifang;Gao, Chengchen;Yang, Gang
通讯作者：
Yang, Gang
DOI：
10.1088/0960-1317/19/7/075006
发表时间：
2009-07-01
影响因子：
2.3
作者：
Hsu, Chia-Pao;Yip, Ming-Chuen;Fang, Weileun
通讯作者：
Fang, Weileun
影响因子：
2.7
作者：
Yazdi, N;Najafi, K
通讯作者：
Najafi, K