Ultra Wide Bandwidth Performance of High-Density Wiring Interposer for 3D Packaging
Ultra Wide Bandwidth Performance of High-Density Wiring Interposer for 3D Packaging
复制标题
用于 3D 封装的高密度布线中介层的超宽带宽性能
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Katsuya Kikuchi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
森田 美佐;Katsuya Kikuchi
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亚 10 皮秒差分 TDR 和 TDT 脉冲源
DOI：
10.1109/arftgf.2003.1459748
发表时间：
2003
期刊：
Conference, 2003. Fall 2003. 62nd ARFTG Microwave Measurements
影响因子：
--
作者：
K. Schoen
通讯作者：
K. Schoen
使用嵌段共聚合成的正性光敏聚酰亚胺的LSI电路层间介电工艺
DOI：
10.1117/12.436832
发表时间：
2001
期刊：
SPIE Advanced Lithography
影响因子：
--
作者：
M. Aoyagi;S. Segawa;E. Jung;T. Itatani;M. Komuro;T. Sakamoto;H. Itatani;M. Miyamura;S. Matsumoto
通讯作者：
S. Matsumoto
嵌段共聚正性光敏聚酰亚胺绝缘体的光刻性能
影响因子：
0.8
作者：
T. Itatani;M. Komuro;M. Aoyagi;B. Jung;S. Segawa;H. Itatani;M. Miyamura;S. Matsumoto
通讯作者：
S. Matsumoto
正性光敏聚酰亚胺新概念：反应显影图案化（RDP）
DOI：
10.1002/pola.1327
发表时间：
2001
期刊：
Journal of Polymer Science Part A
影响因子：
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作者：
T. Fukushima;T. Oyama;T. Iijima;M. Tomoi;H. Itatani
通讯作者：
H. Itatani