Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process
Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process
复制标题
观察树脂中焊料填料的聚结，以开发自组织组装工艺
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Ohta;M. Toya;K. Yasuda;M. Matsushima;K. Fujimoto
柔性基板上倒装芯片各向异性导电胶互连的失效机制
影响因子：
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作者：
J. D. de Vries
通讯作者：
J. D. de Vries
三维流动力学对自组织互连过程的数值分析
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Solid State Phenomena Vol.124-126
影响因子：
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作者：
K. Ohta;K. Yasuda;M. Matsushima,;K. Fujimoto
通讯作者：
K. Fujimoto
助熔剂对倒装芯片应用的非流动底部填充材料性能影响的研究
DOI：
10.1109/ectc.1998.678680
发表时间：
1998
期刊：
1998 Proceedings. 48th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.98CH36206)
影响因子：
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作者：
S. Shi;C. Wong
通讯作者：
C. Wong