Characterization of sputtered tungsten nitride film and its application to Cu electroless plating
Characterization of sputtered tungsten nitride film and its application to Cu electroless plating
复制标题
溅射氮化钨薄膜的表征及其在化学镀铜中的应用
DOI：
10.1016/j.mee.2007.07.017
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发表时间：
2008-02
影响因子：
2.3
通讯作者：
Yang, Zupei
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Shingubara, Shoso;Liu, Zonghuai;Wang, Zenglin;Yang, Zupei
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DOI：
10.1116/1.1498278
发表时间：
2002-09-01
期刊：
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS
影响因子：
--
作者：
Baker, CC;Shah, SI
通讯作者：
Shah, SI
影响因子：
3.2
作者：
Zengling Wang;O. Yaegashi;H. Sakaue;T. Takahagi;S. Shingubara
通讯作者：
Zengling Wang;O. Yaegashi;H. Sakaue;T. Takahagi;S. Shingubara
影响因子：
--
作者：
Y. Shacham-Diamand
通讯作者：
Y. Shacham-Diamand
影响因子：
1.5
作者：
Zengling Wang;H. Sakaue;S. Shingubara;T. Takahagi
通讯作者：
Zengling Wang;H. Sakaue;S. Shingubara;T. Takahagi
影响因子：
2.7
作者：
CHIU, HT;CHUANG, SH
通讯作者：
CHUANG, SH