Adhesion Improvement of Photoresist; Destruction Mode Analysis
Adhesion Improvement of Photoresist; Destruction Mode Analysis
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提高光刻胶的附着力；
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Akira Kawai
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Keita Hasegawa;Akira Kawai
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AFM 尖端直接剥离法抗蚀剂图案塌陷分析
DOI：
10.1109/imnc.1999.797542
发表时间：
1999
期刊：
Digest of Papers. Microprocesses and Nanotechnology '99. 1999 International Microprocesses and Nanotechnology Conference
影响因子：
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作者：
A. Kawai;Y. Kaneko
通讯作者：
Y. Kaneko
用于提高 EUV 抗蚀剂性能的底层和冲洗材料
DOI：
10.1117/12.2013363
发表时间：
2013
期刊：
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影响因子：
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作者：
M. Padmanaban;JoonYeon Cho;T. Kudo;S. Mullen;H. Yao;G. Noya;Y. Matsuura;Y. Ide;Jin Li;G. Pawlowski
通讯作者：
G. Pawlowski
用含三甲基甲硅烷基的化合物对硅基材进行底漆处理
影响因子：
2.3
作者：
M. Michielsen;V. Marriott;J. J. Ponjee;H. V. D. Wel;F. Touwslager;J. Moonen
通讯作者：
J. Moonen
使用原子力显微镜对抗蚀剂加工进行纳米级表征
影响因子：
0.8
作者：
A. Kawai
通讯作者：
A. Kawai
DOI：
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发表时间：
1992
期刊：
影响因子：
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作者：
A. Kawai;H. Takata
通讯作者：
H. Takata