Modeling simplification for thermal mechanical stress analysis of TSV interposer stack
Modeling simplification for thermal mechanical stress analysis of TSV interposer stack
复制标题
TSV 中介层堆叠热机械应力分析的建模简化
DOI：
10.1016/j.microrel.2019.03.008
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发表时间：
2019-05
影响因子：
1.6
通讯作者：
Xu Zhiwei
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xia Kequan;Zhu Zhiyuan;Zhang Hongze;Xu Zhiwei
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DOI：
10.1109/tcapt.2010.2050888
发表时间：
2010-09
影响因子：
--
作者：
P. An;P. Kohl
通讯作者：
P. An;P. Kohl
DOI：
10.1109/ectc.2003.1216315
发表时间：
2003-05
期刊：
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings.
影响因子：
--
作者：
Zhuqing Zhang;A. Voyakunpinij;S. Sitaraman;C. Wong
通讯作者：
Zhuqing Zhang;A. Voyakunpinij;S. Sitaraman;C. Wong
DOI：
10.1109/tepm.2004.830505
发表时间：
2004
影响因子：
--
作者：
Zhuqing Zhang;S. Sitaraman;C. Wong
通讯作者：
Zhuqing Zhang;S. Sitaraman;C. Wong
影响因子：
1.6
作者：
P. An;P. Kohl
通讯作者：
P. An;P. Kohl
影响因子：
--
作者：
Selvanayagam, Cheryl S.;Lau, John H.;Chai, T. C.
通讯作者：
Chai, T. C.