ThruChip interface (TCI) for 3D networks on chip
ThruChip interface (TCI) for 3D networks on chip
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用于片上 3D 网络的 ThruChip 接口 (TCI)
DOI：
10.1109/vlsisoc.2011.6081644
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
T. Kuroda
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
T. Kuroda
本文提出了一种用于3D片上网络的无线互连技术，即TCI（ThruChip Interface）。TCI采用近场电感耦合，适用于串扰小的高密度并行通道布置。它比TSV便宜超过20美分/芯片，因为它是由标准CMOS中的数字电路实现的。它在数据速率（10 Gb/s/ch）、可靠性（BER 10−14）和能耗（0.1pJ/B）方面与TSV不相上下。可以消除ESD保护器件，以降低延迟、功耗和面积。它提供了一个交流耦合链路，使接口设计容易在多个/可变VDD的。通过减薄芯片厚度，成本/性能将进一步呈指数级提高。本讲座将涵盖TCI的基础知识，应用和未来前景。
This paper presents a wireless interconnection for 3D Networks on Chip, namely ThruChip Interface (TCI). TCI employs near field inductive coupling that is suitable for high-density parallel channel arrangement with small cross talk. It is less expensive than TSV by over 20¢/chip, since it is implemented by digital circuits in a standard CMOS. It bears comparison with TSV in terms of data rate (10Gb/s/ch), reliability (BER<10−14), and energy dissipation (0.1pJ/b). ESD protection devices can be eliminated to lower delay, power, and area. It provides with an AC coupling link to make interface design easy under multiple/variable VDD's. The cost/performance will further be improved exponentially by thinning chip thickness. This talk will cover basics, applications, and future perspectives of the TCI.
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D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
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