Perspective of Low-Power and High-Speed Wireless Inter-Chip Communications for SiP Integration
Perspective of Low-Power and High-Speed Wireless Inter-Chip Communications for SiP Integration
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SiP 集成的低功耗高速无线片间通信前景
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kuroda 他
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Eki;S.Kawahito;Y.Tadokoro;T.Kuroda 他
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基于0.95mW/1.0Gbps螺旋电感的无线芯片互连与异步通信方案
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
IEEE 2005 SYMPOSIUM ON VLSI CIRCUITS No.05CH37640
影响因子：
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作者：
Zhao Xiang Wang;Ting Dong;Li Xia;M.Sasaki
通讯作者：
M.Sasaki
DOI：
10.1109/isscc.2004.1332634
发表时间：
2004-09
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
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作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
通讯作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
影响因子：
5.4
作者：
N. Miura;D. Mizoguchi;T. Sakurai;T. Kuroda
通讯作者：
N. Miura;D. Mizoguchi;T. Sakurai;T. Kuroda
用于降低电感耦合 CMOS 链路功耗的菊花链
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Symposium on VLSI Circuits, Dig. Tech. Papers
影响因子：
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作者：
M.Khalafalla;H.Mizuta;Z.A.K.Durrani;M.Inoue 他
通讯作者：
M.Inoue 他