1Tb/s 3W Inductive-Coupling Transceiver for Inter-Chip Clock and Data Link
1Tb/s 3W Inductive-Coupling Transceiver for Inter-Chip Clock and Data Link
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用于芯片间时钟和数据链路的 1Tb/s 3W 电感耦合收发器
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
N.Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
村山芳隆;小澤哲也;堀越直;薮上信;石山和志;荒井賢一;N.Miura
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DOI：
10.1109/isscc.2004.1332634
发表时间：
2004-09
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
--
作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
通讯作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
28.5 GB/s CMOS 无阻塞路由器，用于多个处理器和外围 I/O 节点之间的太比特/秒连接
DOI：
10.1109/isscc.2001.912614
发表时间：
2001
期刊：
2001 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers. ISSCC (Cat. No.01CH37177)
影响因子：
--
作者：
Chris;G. Dermer;Vasanlha Erragunlla;V. Govindarajulu;Amaresh Pangal;James;Prijic;Rankin;Erik Seligman;S. Vangal;Howard;Wilson
通讯作者：
Wilson
2.6 GB/s 多用途芯片间接口
DOI：
10.1109/isscc.1998.672417
发表时间：
1998
期刊：
1998 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers, ISSCC. First Edition (Cat. No.98CH36156)
影响因子：
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作者：
B. Lau;Yiu;A. Moncayo;J. Ho;M. Allen;J. Salmon;J. Liu;M. Muthal;C. Lee;T. Nguyen;B. Horine;M. Leddige;K. Huang;J. Wei;L. Yu;R. Tarver;Y. Hsia;R. Vu;E. Tsern;H. Liaw;J. Hudson;D. Nguyen;K. Donnelly;R. Crisp
通讯作者：
R. Crisp
5 Gb/s 8/spl 次/8 ATM 交换元件 CMOS LSI，支持 5 种服务质量等级，具有 200 MHz LVDS 接口
DOI：
10.1109/isscc.1996.488534
发表时间：
1996
期刊：
1996 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of TEchnical Papers, ISSCC
影响因子：
--
作者：
Y. Unekawa;K. Seki;K. Sakaue;T. Nakao;S. Yoshioka;T. Nagamatsu;H. Nakakita;Y. Kaneko;M. Motoyama;Yoshihiro Ohba;K. Ise;M. Ono;K. Fujiwara;Y. Miyazawa;Tadahiro Kuroda;Y. Kamatani;Takayasu Sakurai;A. Kanuma
通讯作者：
A. Kanuma
具有发射功率控制方案的 195Gb/s 1.2W 3D 堆叠感应片间无线超级连接
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Technical report of IEICE Vol.105, No.96
影响因子：
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作者：
小澤哲也;横田周子;堀越直;藪上信;石山和志;荒井賢一;N.Miura
通讯作者：
N.Miura