Ionization Fraction in Sputter-Based Copper Ion Sources for Plasma Immersion Ion Implantation
Ionization Fraction in Sputter-Based Copper Ion Sources for Plasma Immersion Ion Implantation
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用于等离子体浸没离子注入的溅射铜离子源中的电离分数
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Suzuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Nakamura;H.Suzuki
碳分流电弧及其感应等离子体
影响因子：
1.6
作者：
K. Yukimura;K. Yoshioka;Yuji Tani
通讯作者：
Yuji Tani
在电离磁控溅射系统中使用石英晶体微天平和网格能量分析仪测定通量电离分数
DOI：
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发表时间：
1997
期刊：
影响因子：
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作者：
K. Green;D. Hayden;D. Juliano;D. Ruzic
通讯作者：
D. Ruzic
射频等离子体辅助磁控溅射中氩气压力对离子通量能量分布和离子分数的影响
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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作者：
E. Kusano;Kazuhiro Fukushima;Takayoshi Saitoh;Suguru Saiki;N. Kikuchi;H. Nanto;A. Kinbara
通讯作者：
A. Kinbara