Thermal Conductivity Measurement Methods for SiGe Thermoelectric Materials
Thermal Conductivity Measurement Methods for SiGe Thermoelectric Materials
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硅锗热电材料的热导率测量方法
DOI：
10.1007/s11664-013-2505-3
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发表时间：
2013
影响因子：
2.1
通讯作者：
Llin L
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Llin L
发展了一种在微尺度上测量热电材料热导率的新技术。该结构允许在单个设备上测量电导率、热导率和塞贝克系数。导热系数特别难以测量，因为它需要精确估计注入材料的热通量。新技术是基于差分方法，其中的寄生贡献的霍尔条的支撑梁被删除。使用热原子力显微镜对设备上集成铂温度计的热测量进行交叉检查，并通过有限元分析模拟进行验证。
A new technique to measure the thermal conductivity of thermoelectric materials at the microscale has been developed. The structure allows the electrical conductivity, thermal conductivity, and Seebeck coefficient to be measured on a single device. The thermal conductivity is particularly difficult to measure since it requires precise estimation of the heat flux injected into the material. The new technique is based on a differential method where the parasitic contributions of the supporting beams of a Hall bar are removed. The thermal measurements with integrated platinum thermometers on the device are cross-checked using thermal atomic force microscopy and validated by finite-element analysis simulations.
影响因子：
--
作者：
Liu, WL;Borca-Tasciuc, T;Wang, KL
通讯作者：
Wang, KL
300 K 下 Ge/SiGe 热电超晶格的功率因数表征
影响因子：
2.1
作者：
A. Samarelli;L. F. Llin;Y. Zhang;J. Weaver;P. Dobson;S. Cecchi;D. Chrastina;G. Isella;T. Etzelstorfer;J. Stangl;E. M. Gubler;D. Paul
通讯作者：
D. Paul
影响因子：
4
作者：
Gallacher, K.;Velha, P.;Leadley, D. R.
通讯作者：
Leadley, D. R.