Study on Adsorption and Complexation Behavior of Thiourea on Copper Surface
Study on Adsorption and Complexation Behavior of Thiourea on Copper Surface
复制标题
硫脲在铜表面吸附及络合行为的研究
DOI：
10.1016/s1452-3981(23)18309-x
复制
发表时间：
2011-09
影响因子：
1.5
通讯作者：
Jie Zhao
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
崔国峰;Jie Zhao
登录
查看更多内容
影响因子：
6.6
作者：
Nisit Tantavichet;M. Pritzker
通讯作者：
Nisit Tantavichet;M. Pritzker
影响因子：
2.8
作者：
Zhaojun Liu;Guozhen Wu
通讯作者：
Zhaojun Liu;Guozhen Wu
影响因子：
3.9
作者：
Jie Zhao;Ning Li;Guofeng Cui;Jian-wei Zhao
通讯作者：
Jie Zhao;Ning Li;Guofeng Cui;Jian-wei Zhao
影响因子：
2.1
作者：
Arra, M;Shangguan, D;Ristolainen, E
通讯作者：
Ristolainen, E
影响因子：
0.8
作者：
Y. Tomita;T. Morifuji;M. Tomisaka;M. Sunohara;Y. Nemoto;Tomotoshi Sato;Kenji Takahashi;M. Bonkohara
通讯作者：
Y. Tomita;T. Morifuji;M. Tomisaka;M. Sunohara;Y. Nemoto;Tomotoshi Sato;Kenji Takahashi;M. Bonkohara