Non-Contact Inter-Chip Data Communications Technology for System in a Package
Non-Contact Inter-Chip Data Communications Technology for System in a Package
复制标题
系统级封装非接触式片间数据通信技术
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kuroda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Kajikawa;K. Tomachi;N. Maema;M. Matsuo;S. Sato;K. Funaki;H. Kumakura;K. Tanaka;M. Okada;K. Nakamichi;Y. Kihara;T. Kamiya;I. Aoki;T.Kuroda
DOI：
10.1109/isscc.2004.1332634
发表时间：
2004-09
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
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作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
通讯作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
混合信号 IC 环境中基板噪声波形的测量和分析
DOI：
10.1109/cicc.1999.777347
发表时间：
1999
期刊：
Proceedings of the IEEE 1999 Custom Integrated Circuits Conference (Cat. No.99CH36327)
影响因子：
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作者：
M. Nagata;J. Nagai;T. Morie;A. Iwata
通讯作者：
A. Iwata
Powder LSI：用于个人识别应用的超小型射频识别芯片
DOI：
10.1109/isscc.2003.1234354
发表时间：
2003
期刊：
2003 IEEE International Solid-State Circuits Conference, 2003. Digest of Technical Papers. ISSCC.
影响因子：
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作者：
M. Usami;Akira Sato;Kenji Sameshima;Kazuki Watanabe;Hiroshi Yoshigi;Ryo Imura
通讯作者：
Ryo Imura