Cu-Cu joining using citrate coated ultra-small nano-silver pastes
Cu-Cu joining using citrate coated ultra-small nano-silver pastes
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使用柠檬酸盐涂覆的超小型纳米银浆料进行铜-铜接合
DOI：
10.1016/j.jmapro.2020.11.043
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发表时间：
2021-02
影响因子：
6.2
通讯作者：
Kyung-Wook Paik
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Shuye Zhang;Qian Wang;Tiesong Lin;Pengzhe Zhang;Peng He;Kyung-Wook Paik
在这项研究中，大规模合成了平均直径为4.76 nm且稳定性优异的超小纳米Ag颗粒，以满足现代大功率电子应用的低温，低压和无铅封装要求。柠檬酸盐涂覆的纳米银颗粒的团聚体已以纳米银膏的形式用于通过坚固的铜与铜直接键合进行焊接。在260 °C保温30 min，压力为1 MPa的条件下烧结，接头的结合强度达到28.2MPa。通过原位烧结的纳米银颗粒的辅助，这种直接的铜-铜键合通过使用纳米银浆料的键合机制已被促进。结合的分析已经使用透射电子显微镜（TEM）和聚焦离子束（FIB）进行。结果表明，纳米银浆料与铜基体的结合机理可分为两部分：（1）纳米银浆料的自烧结过程;（2）烧结后的纳米银浆料与铜基体的界面结合。
In this study, ultra-small nano-Ag particles with an average diameter of 4.76 nm and excellent stability have been synthesized on a large scale to meet low-temperature, low-pressure, and lead-free packaging requirements for modern high-power electronic applications. Citrate coated nano-Ag particles’ agglomerations have been used in the form of a nano-Ag paste to solder by a robust Cu to Cu direct bonding. The bonding strength of the formed Cu-Cu joint reaches 28.2 MPa when sintered at 260 °C for 30 min and 1 MPa. The bonding mechanism of such a direct Cu-Cu bonding by using nano-Ag paste has been facilitated by the assistance of an in-situ sintering of nano-Ag particles. The analysis of the bonding has been performed using a transmission electron microscopy (TEM) and a focused ion beam (FIB). The results show that the bonding mechanism can be interpreted by two parts: (1) self-sintering process of nano-Ag paste, and (2) interfacial bonding between sintered nano-Ag paste and Cu substrate.
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影响因子：
7.7
作者：
Jaya Venkata Phani Sekhar Chennu;R. Maheshwari;Helong Li
通讯作者：
Jaya Venkata Phani Sekhar Chennu;R. Maheshwari;Helong Li
影响因子：
8.4
作者：
S. Ryelandt;A. Mertens;F. Delannay
通讯作者：
S. Ryelandt;A. Mertens;F. Delannay
影响因子：
6.2
作者：
Taikun Fan;Hao Zhang;P. Shang;Cai-Fu Li;Chuantong Chen;Jianxin Wang;Zhi-Quan Liu;K. Suganuma
通讯作者：
Taikun Fan;Hao Zhang;P. Shang;Cai-Fu Li;Chuantong Chen;Jianxin Wang;Zhi-Quan Liu;K. Suganuma
影响因子：
4.4
作者：
Etschmaier, Harald;Novak, Jiri;Hadley, Peter
通讯作者：
Hadley, Peter
DOI：
10.1016/j.microrel.2012.06.121
发表时间：
2012-09
期刊：
Microelectron. Reliab.
影响因子：
--
作者：
F. L. Henaff;S. Azzopardi;J. Delétage;E. Woirgard;S. Bontemps;J. Joguet
通讯作者：
F. L. Henaff;S. Azzopardi;J. Delétage;E. Woirgard;S. Bontemps;J. Joguet