Nanoadhesion Layer for Enhanced SiO2-SiN Wafer Bonding
Nanoadhesion Layer for Enhanced SiO2-SiN Wafer Bonding
复制标题
用于增强 SiO2-SiN 晶圆键合的纳米粘合层
作者：
R.Kondou;C.Wang;A.Shigetou;T.Suga
离子晶圆的新型键合方法
影响因子：
--
作者：
M. Howlader;T. Suga;M. Kim
通讯作者：
M. Kim
直接键合的多样性和可行性：专用光学技术的调查。
影响因子：
1.9
作者：
J. Haisma;B. A. Spierings;U. Biermann;A. Gorkum
通讯作者：
A. Gorkum
通过泡罩测试方法进行多功能低温晶圆键合和键合强度测量
DOI：
10.1007/s00542-005-0030-x
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. Doll;M. Rabold;F. Goldschmidtböing;P. Woias
通讯作者：
P. Woias