Removal of Oxides and Surface Texturization of Crystalline Si Wafer by Ion Beam Etching
Removal of Oxides and Surface Texturization of Crystalline Si Wafer by Ion Beam Etching
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离子束刻蚀去除晶体硅片的氧化物和表面织构化
DOI：
10.12783/dtcse/ccme2018/28659
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
KATO Yoshimine
中科院分区：
文献类型：
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作者：
LI Yan;KATO Yoshimine
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期刊：
影响因子：
--
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J. Hoepfner
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