In-Mold Flexible Hybrid Electronics (FHE) Based on Advanced Wafer-Level Packaging with Chiplets
In-Mold Flexible Hybrid Electronics (FHE) Based on Advanced Wafer-Level Packaging with Chiplets
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基于带有小芯片的先进晶圆级封装的模内柔性混合电子 (FHE)
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Fan Y;Wang JF;Kim J;Maeda E;Matsumoto T;矢代航;Takafumi Fukushima
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用于预测晶圆重构中芯片移位和晶圆翘曲的工艺仿真
DOI：
10.1109/icept.2017.8046441
发表时间：
2017
期刊：
2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
影响因子：
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作者：
C.;Y.C. Liu;K.‐S. Chen;T. Yang;Y.;S. Lee
通讯作者：
S. Lee
使用各种脱模和热塑性粘合材料来减少 eWLB 芯片优先工艺的芯片移位和晶圆翘曲的研究和方法
DOI：
10.1109/ectc.2019.00063
发表时间：
2019
期刊：
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
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作者：
M. Fowler;John P. Massey;T. Braun;S. Voges;R. Gernhardt;M. Wohrmann
通讯作者：
M. Wohrmann
多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个芯片移位机构相互作用的综合研究
DOI：
10.1109/tcpmt.2014.2316019
发表时间：
2014
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
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作者：
H. Ling;Bu Lin;C. Choong;Sorono Dexter Velez;C. T. Chong;Xiaowu Zhang
通讯作者：
Xiaowu Zhang
Mold-1st FOWLP成型过程中模具移位和模具突出问题的综合研究
DOI：
10.1109/eptc.2018.8654399
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
影响因子：
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作者：
S. Lim;S. Chong;Lim Pei Siang Sharon;W. Seit;Xiaowu Zhang
通讯作者：
Xiaowu Zhang
极其灵活（1mm 弯曲半径）生物相容性异质扇出晶圆级平台，具有最低的芯片移位 (<6 µm) 和可靠的柔性铜基互连
DOI：
10.1109/ectc.2018.00229
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
--
作者：
A. Hanna;A. Alam;T. Fukushima;S. Moran;William Whitehead;SivaChandra Jangam;Saptadeep Pal;G. Ezhilarasu;R. Irwin;A. Bajwa;S. Iyer
通讯作者：
S. Iyer