Fiber-Interconnect Silicon Chiplet Technology for Self-Aligned Fiber-to-Chip Assembly
Fiber-Interconnect Silicon Chiplet Technology for Self-Aligned Fiber-to-Chip Assembly
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用于自对准光纤到芯片组装的光纤互连硅小芯片技术
DOI：
10.1109/lpt.2019.2923206
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发表时间：
2019
影响因子：
2.6
通讯作者：
Bakir, Muhannad S.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wan, Congshan;Gonzalez, Joe L.;Fan, Tianren;Adibi, Ali;Gaylord, Thomas K.;Bakir, Muhannad S.
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光栅辅助圆柱形谐振腔层间耦合器。
影响因子：
1.9
作者：
Congshan Wan;T. Gaylord;M. Bakir
通讯作者：
M. Bakir
DOI：
--
发表时间：
2000
期刊：
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070)
影响因子：
--
作者：
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通讯作者：
K. Iga
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--
发表时间：
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--
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通讯作者：
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通讯作者：
M. Bakir