Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
复制标题
气相沉积聚酰亚胺的表征以及与用于形成最后通孔/背面通孔 Cu-TSV 的聚合物衬垫的工艺集成
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takafumi Fukushima;Murugesan Mariappan;Jichoel Bea;Kang-Wook Lee;and Mitsumasa Koyanagi
DOI：
10.7567/ssdm.2013.g-8-1
发表时间：
2013-09
期刊：
The Japan Society of Applied Physics
影响因子：
--
作者：
T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi
通讯作者：
T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi
3-D 集成工艺对高可靠 3-D DRAM 薄型 DRAM 芯片内存保持特性的影响
影响因子：
3.1
作者：
Kang;S. Tanikawa;M. Murugesan;H. Naganuma;J. Bea;T. Fukushima;Tetsu Tanaka;M. Koyanagi
通讯作者：
M. Koyanagi
基于微凸块晶圆键合技术的三维集成技术
DOI：
10.7567/ssdm.1995.lb-l6
发表时间：
1995
期刊：
The Japan Society of Applied Physics
影响因子：
--
作者：
T. Matsumoto;Y. Kudoh;M. Tahara;K. Yu;N. Miyakawa;H. Itani;T. Ichikizaki;A. Fujiwara;H. Tsukamoto;M. Koyanagi
通讯作者：
M. Koyanagi