Direct Measurement of Interface Strength between Copper Submicron-Dot and Silicon Dioxide Substrate
Direct Measurement of Interface Strength between Copper Submicron-Dot and Silicon Dioxide Substrate
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铜亚微米点与二氧化硅基底之间界面强度的直接测量
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takayuki Kitamura and Yoshitake Yamamoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyuki Hirakata;Takayuki Kitamura and Yoshitake Yamamoto
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用边缘压痕法评价热喷涂涂层的分层强度。
DOI：
10.2472/jsms.47.413
发表时间：
1998
期刊：
Journal of The Society of Materials Science, Japan
影响因子：
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作者：
K. Nakasa;Masahiko Kato;Dongkun Zhang;K. Tasaka
通讯作者：
K. Tasaka
先进LSI开模和滑动模式下薄膜界面边缘裂纹萌生准则
DOI：
10.1299/kikaia.69.1368
发表时间：
2003
期刊：
Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A
影响因子：
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作者：
T. Shibutani;T. Tsuruga;Qiang Yu;M. Shiratori
通讯作者：
M. Shiratori
对金属/陶瓷系统的实际和真实附着力进行连续微划痕测量
DOI：
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发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
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作者：
S. Venkataraman;D. Kohlstedt;W. Gerberich
通讯作者：
W. Gerberich
用于测量涂层摩擦和附着力的微摩擦计
DOI：
10.1116/1.573617
发表时间：
1986
期刊：
Journal of Vacuum Science and Technology
影响因子：
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作者：
S. Baba;A. Kikuchi;A. Kinbara
通讯作者：
A. Kinbara
一种表征基底上薄膜强度的新系统方法——通过“薄膜投影”评估机械性能
影响因子：
2.1
作者：
S. Kamiya;Hiroki Kimura;K. Yamanobe;M. Saka;H. Abé
通讯作者：
H. Abé