COUNTERFOIL: Verifying Provenance of Integrated Circuits using Intrinsic Package Fingerprints and Inexpensive Cameras
COUNTERFOIL: Verifying Provenance of Integrated Circuits using Intrinsic Package Fingerprints and Inexpensive Cameras
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COUNTERFOIL：使用固有封装指纹和廉价相机验证集成电路的来源
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Holcomb, Daniel
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Dhanuskodi, Siva Nishok;Li, Xiang;Holcomb, Daniel
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欺诈/假冒电子零件；
DOI：
10.4271/as5553
发表时间：
2013
期刊：
2016 IEEE Symposium on Technologies for Homeland Security (HST)
影响因子：
--
作者：
G. Improvement
通讯作者：
G. Improvement
使用小型“Dielet”实现电子防御 (SHIELD) 供应链硬件完整性
影响因子：
2.9
作者：
L. Chorosinski;V. Sundaram;K. Wolter;R. Calatayud;Parrish Ralston;S. Suko;David Fry;Nathanael Ellerhoff
通讯作者：
Nathanael Ellerhoff
使用有意控制的老化保护芯片里程表
DOI：
10.1109/hst.2018.8383898
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST)
影响因子：
--
作者：
N. E. C. Akkaya;B. Erbagci;K. Mai
通讯作者：
K. Mai
环氧树脂包装模具端口和柱塞的回收和翻新
DOI：
10.3390/inventions1020011
发表时间：
2016
期刊：
2016 IEEE Symposium on Technologies for Homeland Security (HST)
影响因子：
--
作者：
Wanjie Huang;Chao;Cheng
通讯作者：
Cheng
CACI：动态电流分析以实现稳健的回收芯片识别
DOI：
10.1145/2593069.2593102
发表时间：
2014
期刊：
2014 51st ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC)
影响因子：
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作者：
Yu Zheng;A. Basak;S. Bhunia
通讯作者：
S. Bhunia