Microstructure evolution of electroless Ni-B film during its depositing process
Microstructure evolution of electroless Ni-B film during its depositing process
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化学镀Ni-B薄膜沉积过程中微观结构的演变
DOI：
10.1016/j.apsusc.2004.07.059
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发表时间：
2005-02
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
G. Bi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
X.L. Fan;H.W. wang;Q.H. Lu;Q.L. Rao;G. Bi
在镀液自然状态下沉积Ni-B化学镀层。利用X射线衍射仪（XRD）和俄歇电子能谱仪（AES）分析了薄膜的结构和成分分布。结果发现，薄膜在沉积过程中经历了形态转变。薄膜的形貌与结构同步变化，并可能与沉积速率的变化有关。并讨论了导致形态转变的机制。
An electroless Ni-B film was deposited in natural state of the plating bath. The structure and composition distribution in depth of the film were explored by X-ray diffraction (XRD) and Auger electron spectroscopy (AES) after the deposition. It was found that the film experienced morphologic transformations during the deposition. The morphology of the film varied in-step with its structure and was presumably relevant with the changes of depositing rate. The mechanism that leads to the morphologic transformations has been discussed.
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影响因子：
2.9
作者：
T. Saito;E. Sato;M. Matsuoka;C. Iwakura
通讯作者：
T. Saito;E. Sato;M. Matsuoka;C. Iwakura
DOI：
10.1016/s0026-0576(03)80267-2
发表时间：
2007
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
W. Riedel
通讯作者：
W. Riedel
影响因子：
3
作者：
Yonggen He;M. Qiao;Huarong Hu;Yan Pei;Hexing Li;Jingfa Deng;Kangnian Fan
通讯作者：
Yonggen He;M. Qiao;Huarong Hu;Yan Pei;Hexing Li;Jingfa Deng;Kangnian Fan
影响因子：
3.9
作者：
N. Hedgecock;P. Tung;M. Schlesinger
通讯作者：
N. Hedgecock;P. Tung;M. Schlesinger
影响因子：
16.1
作者：
L. Brown
通讯作者：
L. Brown