Step Coverage Quality of Cu Films by Supercritical Fluid Deposition Compared with Chemical Vapor Deposition
Step Coverage Quality of Cu Films by Supercritical Fluid Deposition Compared with Chemical Vapor Deposition
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超临界流体沉积与化学气相沉积铜膜的阶梯覆盖质量比较
DOI:
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发表时间:
2010
影响因子:
1.5
通讯作者:
Takeshi Momose
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Kenichiro Hirata;Shunsuke Gomi;Yasuhiro Mashiko;Shigeki Nakagawa;Takeshi Momose
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DOI:
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发表时间:
2004
期刊:
Japanese Journal of Applied Physics. 43
影响因子:
--
作者:
E.Kondoh;K.Shigama;E.Kondoh;E.Kondoh;E.Kondoh
通讯作者:
E.Kondoh
影响因子:
8.6
作者:
Adam O'neil;J. Watkins
通讯作者:
J. Watkins
影响因子:
2.6
作者:
Funazukuri, T;Nishimoto, N
通讯作者:
Nishimoto, N
影响因子:
2.3
作者:
E. Kondoh;H. Kato
通讯作者:
H. Kato
影响因子:
2.6
作者:
H. Nishiumi;M. Fujita;Kenichi Agou
通讯作者:
Kenichi Agou