Step Coverage Quality of Cu Films by Supercritical Fluid Deposition Compared with Chemical Vapor Deposition

Step Coverage Quality of Cu Films by Supercritical Fluid Deposition Compared with Chemical Vapor Deposition
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超临界流体沉积与化学气相沉积铜膜的阶梯覆盖质量比较

DOI:
--
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发表时间:
2010
影响因子:
1.5
通讯作者:
Takeshi Momose
Takeshi Momose
中科院分区:
物理与天体物理4区
文献类型:
--
作者:
Kenichiro Hirata;Shunsuke Gomi;Yasuhiro Mashiko;Shigeki Nakagawa;Takeshi Momose

文献摘要

参考文献

被引文献

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