Mo-interlayer-mediated thermal conductance at Cu/diamond interface measured by time-domain thermoreflectance
Mo-interlayer-mediated thermal conductance at Cu/diamond interface measured by time-domain thermoreflectance
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通过时域热反射测量铜/金刚石界面的钼层间介导的热导
DOI：
10.1016/j.compositesa.2020.105921
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发表时间：
2020-08
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Zhang Hailong
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Chang Guo;Sun Fangyuan;Wang Luhua;Zhang Yin;Wang Xitao;Wang Jinguo;Kim Moon J.;Zhang Hailong
Cu/金刚石复合材料的界面热导率（G）通常由复合材料的热导率测量结果推导确定。本文采用磁控溅射法制备了Cu/Mo/金刚石夹层结构，利用时域热反射法直接测量了Cu与金刚石之间的G值，并探讨了夹层对G值的影响。在退火温度下，将中间层调整为在5 nm厚的Mo 2C层上的105 nm厚的Mo层、调整为完整的Mo 2C层、以及调整为在混合的Mo 2C和富勒烯层上的Mo 2C层。Mo中间层的部分转化有利于Cu与金刚石之间的热输运，当Mo层厚度为105 nm，Mo 2C层厚度为5 nm时，最大G值为132 MW m-2K-1.这项研究强调了适当的夹层插入介导的热传输在铜/金刚石界面的热管理应用的重要性。
The interfacial thermal conductance (G) in Cu/diamond composites is generally determined by a deduction from thermal conductivity measurement of the composites. In this article, we prepare a Cu/Mo/diamond sandwich structure by magnetron sputtering to directly measureGbetween Cu and diamond using time-domain thermoreflectance and to probe the effect of the interlayer onG. The interlayer is tuned to a 105 nm-thick Mo layer on a 5 nm-thick Mo2C layer, to a full Mo2C layer, and to a Mo2C layer on a mixed Mo2C and fullerene layer with annealing temperature. The partial conversion of Mo interlayer benefits the thermal transport between Cu and diamond and a maximumGvalue of 132 MW m−2K−1is obtained for the case of 105 nm-thick Mo layer on 5 nm-thick Mo2C layer. This study highlights the importance of appropriate interlayer insertion to mediate thermal transport at Cu/diamond interface for thermal management applications.
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DOI：
--
发表时间：
1996-12
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
H. Pierson
通讯作者：
H. Pierson
影响因子：
3.7
作者：
Gundrum, BC;Cahill, DG;Averback, RS
通讯作者：
Averback, RS
影响因子：
1.6
作者：
Cahill, DG
通讯作者：
Cahill, DG
影响因子：
6.2
作者：
Cho, Hai Jun;Yan, Dong;Erb, Uwe
通讯作者：
Erb, Uwe
影响因子：
8.4
作者：
Ciupinski, Lukasz;Kruszewski, Miroslaw J.;Michalski, Andrzej
通讯作者：
Michalski, Andrzej